1Cr13Al4 aliazh FeCrAl Rrip i ndritshëm i sheshtë/Rrip i gjerë për përdorim të rezistorëve

Lidhjet fekrale dhe lidhjet nikel-krom janë zgjedhur si material rezistent për rezistencën e ngulitur sepse lidhjet nikel-krom kanë rezistencë të lartë elektrike që përdoret gjerësisht për rezistorët e filmit të hollë [1, 2].Rezistenca e fletës së filmit të aliazhit nikel-krom që përmban 20% krom mund të jetë deri në 2-3 kilogram ohms dhe të ruajë ende stabilitet të mirë.Koeficienti i temperaturës 1 i rezistencës (TCR) për aliazhin me shumicë nikel-krom është rreth 110 ppm/°C.Duke lidhur një sasi të vogël silikoni dhe alumini me nikel-krom, stabiliteti i temperaturës përmirësohet më tej.

Aplikacion:

Rezistorët e ngulitur në një tabelë instalime elektrike të printuar do të jenë një mundësi për miniaturizimin e paketave me besueshmëri më të lartë dhe performancë të përmirësuar elektrike.Integrimi i funksionalitetit të rezistencës në nënshtresën e petëzuar çliron sipërfaqen PWB të konsumuar nga komponentë diskrete, duke mundësuar rritjen e funksionalitetit të pajisjes me vendosjen e komponentëve më aktivë.Lidhjet nikel-krom posedojnë rezistencë të lartë elektrike, gjë që i bën ato praktike për përdorim në një sërë aplikimesh.Nikeli dhe kromi janë të lidhur me silikon dhe alumin për të përmirësuar stabilitetin e temperaturës dhe për të ulur koeficientin termik të rezistencës.Një shtresë rezistente ndaj filmit të hollë e bazuar në lidhjet nikel-kromi është depozituar vazhdimisht në rrotullat e fletës së bakrit për të krijuar një material për aplikimet e rezistorëve të ngulitur.Shtresa rezistente ndaj filmit të hollë e vendosur në mes të bakrit dhe laminatit mund të gdhendet në mënyrë selektive për të formuar rezistorë diskrete.Kimikatet për gravurë janë të zakonshme në proceset e prodhimit të PWB.Duke kontrolluar trashësinë e lidhjeve, vlerat e rezistencës së fletës janë nga 25 në 250 ohm/sq.janë marrë.Ky punim do të krahasojë dy materiale nikel-krom në metodologjitë e tyre të gravurës, uniformitetin, trajtimin e fuqisë, performancën termike, ngjitjen dhe rezolucionin e gravurës.