1CR13AL4 aliazh fekral i ndritshëm Rrip i sheshtë/ shirit i gjerë për përdorimin e rezistorëve

Lidhjet fekrale dhe lidhjet e nikelit-kromit janë zgjedhur të jenë materiali rezistent për rezistencën e ngulitur sepse lidhjet e nikelit-kromit posedojnë rezistencë të lartë elektrike që përdoret gjerësisht për rezistorët e filmit të hollë [1, 2]. Rezistenca e fletës së filmit aliazh-nikel-krom që përmban 20% krom mund të jetë aq i lartë sa ohms 2-3 kilo dhe ende të ruajë stabilitet të mirë. Koeficienti i temperaturës 1 i rezistencës (TCR) për aliazh me shumicë nikel-krom është rreth 110 ppm/° C. Duke lidhur një sasi të vogël të silikonit dhe aluminit me nikel-krom, stabiliteti i temperaturës përmirësohet më tej.

Aplikimi:

Rezistorët e ngulitur në një bord instalimesh të shtypura do të jenë një aftësues për paketat miniaturizuese me besueshmëri më të lartë dhe performancë të përmirësuar elektrike. Integrimi i funksionalitetit të rezistencës në substratin e petëzuar çliron sipërfaqen e PWB të konsumuar nga përbërësit diskrete, duke bërë të mundur funksionimin e rritur të pajisjes nga vendosja e përbërësve më aktivë. Lidhjet e nikelit-kromit posedojnë rezistencë të lartë elektrike, të cilat i bëjnë ato praktike për t'u përdorur në një larmi aplikimesh. Nikeli dhe kromi janë të lidhura me silikon dhe alumin për të përmirësuar qëndrueshmërinë e temperaturës dhe për të ulur koeficientin termik të rezistencës. Një shtresë rezistente e filmit të hollë bazuar në lidhjet e nikelit-kromit është depozituar vazhdimisht në rrotullat e letrës së bakrit për të krijuar një material për aplikimet e rezistencës së ngulitur. Shtresa rezistente e filmit të hollë sanduiç midis bakrit dhe petëzimit mund të jetë në mënyrë selektive për të formuar rezistencë diskrete. Kimikatet për gravuan janë të zakonshme në proceset e prodhimit PWB. Duke kontrolluar trashësinë e lidhjeve, vlerat e rezistencës së fletës nga 25 deri në 250 ohm/sq. janë marrë. Ky punim do të krahasojë dy materiale nikel-krom në metodologjitë e tyre të gradimit, uniformitetin, trajtimin e energjisë, performancën termike, ngjitjen dhe zgjidhjen e etching.